第一款7nm中档集成ic面世

麒麟810公布以后，华为公司早已有着中档5系列、高档8系列及其旗舰级9系列产品三条产品系列。本次的810由于选用了tsmc7nm工艺，较先前的麒麟710速率更快、特性更强、功能损耗更低。

实际配备上，麒麟810配用了全新升级的华为公司自研达芬奇架构NPU，AI显卡跑分达到322八十分，高过骁龙855。先前，华为公司达芬奇架构已被用以大数据中心CPU，包含华为公司研发的云空间 AI 集成ic “昇腾” 系列产品。麒麟810的CPU主要参数为二颗Cortex A76大核，cpu主频2.27GHz，6颗Cortex A55小核，頻率1.88GHz，GPU为Mali-G52。在通讯层面，麒麟810适用双卡双待双VoLTE。

但是今日的新品发布会关键并不取决于这款7nm的集成ic，只是配用该集成ic的全新升级nova5手机上，另附本次nova5系列产品手机上结构图：

华为公司：有着2款7nm芯片，全方位对决高通芯片

上年10月，海思芯片发布了12nm加工工艺工艺的麒麟710，用在了华为公司nova 4e、华为公司nova 3i等手机。

一般状况下，在中低档网上，华为公司既用到MTK的集成ic，也会用高通芯片的集成ic，例如上年十月发售的华为畅享MAX配用的是高通芯片骁龙660，2020年三月发售的华为畅想9e配用的是MTKMT6765。

华为公司高档旗舰手机P系列产品、mate系列产品及其nova主要手机上都是会应用自己最大特性的CPU，别的例如想象或是麦芒系列产品，一般是麟麟中档集成ic（例如上年的710）高通芯片 MTK的方式。

2020年4月，高通芯片公布了2款中档CPU骁龙665、骁龙730，在其中骁龙665选用三星11nm LPP加工工艺生产制造，骁龙730选用的则是三星8nm LPP加工工艺生产制造，这也是高通芯片初次选用三星最优秀工艺的加工工艺。单是从集成ic的加工工艺看来，现阶段高通芯片仅有高档集成ic骁龙855和麒麟980、810一样，选用tsmc的7nm工艺。

一般状况下，加工工艺越优秀，也代表着集成ic的能效等级越高，即性能卓越、功耗、小总面积。但是，手机CPU的最后特性还必须充分考虑实际的CPU架构模式、GPU、基带芯片等。简易比照有关的配备主要参数，能够见到，现如今选用7nm工艺的麒麟810在功能损耗特性上面能够和骁龙730一决高下。